一个团队覆盖 AI 硬件的完整生命周期，无需拼接多家供应商。
每个项目可以只选用你需要的部分——但因为所有专业能力都在同一个屋檐下，任何环节都不会掉链子。
我们设计完整的电子系统：系统架构、原理图、PCB 布局、射频与天线设计、电源架构与元器件选型——每个决策都以可制造性为前提。
固件是产品活起来的地方。我们开发裸机、RTOS、Linux 与 Android 固件、板级支持包、驱动，以及让模型在设备端运行的边缘 AI 管线。
联网产品不止于硬件。我们构建云端侧：设备配网、设备管理、OTA 升级、数据分析——以及客户直接接触的移动应用与 SDK。
我们把产品从 CAD 带到产线：模具设计与开发、基于 DFM 的设计迭代、试产验证、产测系统与带全流程品控的量产。
告诉我们你的项目——产品类型、目标市场与时间表，我们将回复可行性评估与 NRE 报价。